থার্মোপ্লাস্টিক ওয়েভ-অ্যাসোসিং কম্পোজিট উপাদানগুলির প্রস্তুতি প্রযুক্তির অগ্রগতি
বর্তমান সামরিক ও বেসামরিক ইলেকট্রনিক ক্ষেত্রে প্রয়োজনীয় বিভিন্ন ধরণের এবং প্রকারের ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ওয়েভ-শোষণকারী উপাদানের চাহিদার প্রতিক্রিয়ায়, যার মধ্যে কিছু জটিল আকারের প্রয়োজন, উপকরণগুলির নকশাযোগ্যতার উপর উচ্চ প্রয়োজনীয়তা আরোপ করা হয়। একই সময়ে, কম খরচ, হালকা ওজন, সহজ প্রক্রিয়াকরণ এবং চমৎকার ওয়েভ-শোষণকারী কর্মক্ষমতার মতো সূচকগুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন। বর্তমানে, বাজারে উপলব্ধ ওয়েভ-শোষণকারী উপকরণগুলির মধ্যে প্রধানত রাবার-ভিত্তিক এবং কোটিং-ভিত্তিক প্রকারগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার কোনটিই পূর্বোক্ত ব্যাপক চাহিদা পূরণ করতে পারে না। হাওজিং ইলেকট্রনিক্স দ্বারা স্বাধীনভাবে উন্নত থার্মোপ্লাস্টিক রেজিন-ভিত্তিক ওয়েভ-শোষণকারী উপাদানটি দ্বৈত-ব্যবহার (সামরিক এবং বেসামরিক) ইলেকট্রনিক ক্ষেত্রে ওয়েভ-শোষণকারী কাঠামোগত অংশগুলির চাহিদা মেটাতে তৈরি করা হয়েছে, যা শক্তিশালী প্লাস্টিকতা, উন্নত তড়িৎচুম্বকীয় বৈশিষ্ট্য, কম খরচ এবং হালকা ওজনের বৈশিষ্ট্যযুক্ত।
কোটিং, রাবার এবং সিমেন্টের তুলনায়, রেজিন-ভিত্তিক কম্পোজিট উপকরণগুলিতে ওয়েভ শোষণকারীর সংযোজনের পরিমাণ প্রায়শই সীমিত থাকে। উচ্চ শোষণকারী উপাদানযুক্ত রেজিন-ভিত্তিক কম্পোজিটগুলি উচ্চ খরচ, দুর্বল প্রক্রিয়াকরণযোগ্যতা এবং অপর্যাপ্ত যান্ত্রিক শক্তির মতো চ্যালেঞ্জের সম্মুখীন হয়, যখন কম শোষণকারী উপাদানযুক্তগুলি নিকৃষ্ট ওয়েভ-শোষণকারী কর্মক্ষমতা প্রদর্শন করে। কম্পোজিট উপাদান প্রস্তুতির মৌলিক নীতিগুলি থেকে শুরু করে, হাওজিং ইলেকট্রনিক্স সাবস্ট্রেট নির্বাচন এবং পরিবর্তন, শোষণকারী নির্বাচন এবং পরিবর্তন, প্রক্রিয়াকরণ সূত্র সমন্বয় এবং ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান সহ বিভিন্ন দিকগুলির মাধ্যমে চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য, ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়াকরণযোগ্যতা এবং ওয়েভ-শোষণকারী কর্মক্ষমতা সহ প্লাস্টিক মাস্টারব্যাচ এবং দ্রুত-প্রোটোটাইপিং ওয়েভ-শোষণকারী পণ্যগুলির বিকাশের অপ্টিমাইজেশান করেছে।
