熱可塑性波吸収複合材料の準備技術の進歩
現在の軍事および民生用電子分野で要求される電磁波吸収部品の多様な仕様や種類、特に複雑な形状が求められるものに対応するため、材料の設計性には高い要求が課されています。同時に、低コスト、軽量、加工の容易さ、優れた電波吸収性能といった指標も考慮する必要があります。現在、市場で入手可能な電波吸収材料は主にゴム系とコーティング系ですが、どちらも前述の包括的な要求を満たすことはできません。浩景電子が独自に開発した熱可塑性樹脂ベースの電波吸収材料は、軍民両用（デュアルユース）の電子分野における電波吸収構造部品の要求を満たすように調整されており、高い可塑性、優れた電磁特性、低コスト、軽量といった特徴を備えています。
コーティング、ゴム、セメントと比較して、樹脂ベースの複合材料における電波吸収体の添加量はしばしば制限されます。吸収体含有量の高い樹脂ベース複合材料は、高コスト、加工性の悪さ、機械的強度の不足といった課題に直面する一方、吸収体含有量の低いものは電波吸収性能が劣ります。複合材料作製の基本原理から出発し、浩景電子は、基材の選択と改質、吸収体の選択と改質、加工処方調整、成形プロセス最適化といった側面から、優れた機械的特性、成形加工性、電波吸収性能を持つプラスチックマスターバッチとラピッドプロトタイピング電波吸収製品の開発を最適化しました。
